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卷对卷（薄膜、卷板）对应型-旋风**高精密除尘模组设备，浙江电子厂除尘设备厂家，薄膜、卷板对应型，是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。例如，已有对新能源材料-锂电薄膜（阳极阴极膜整面，浙江电子厂除尘设备厂家、Sliting边缘）；光学薄膜-偏光片、导光板；电容器件-MLCC制造工艺等的非接触式精密除尘清洁。薄膜、卷板对应型旋风模组设计保持了平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，并针对卷板/薄膜/膜片制造工艺中的大宽幅、裁切后边部处理再清洁、除异物毛刺等需求，进行高旋轴与特制气嘴的优化排列，可满足现有干燥炉，浙江电子厂除尘设备厂家、再复合、精度提升等新工艺中的洁净度要求。FPCB-原片基板等产品进行除尘时，使用非接触式精密除尘清洁是不错的选择。浙江电子厂除尘设备厂家
微小器件对应型-旋风**高精密除尘模组设备适用于严苛工艺要求的产品制造环节。替代以往的风刀、真空、超声、离子等除尘方式的效果不足。不仅对平面，对凹凸面及立体表面部件也具有好的洁净效果。增进清洁度、提升良率、节省人工。行业头部企业及其产业链企业中的较多应用实绩多年工艺升级改善经验，多种旋风模组部件定制选型产品。工艺：附着性及微粘性异物清洁、非接触式干式除尘清洁。设备：XJDC旋风干式清洁模组设备。微小器件对应型-旋风**高精密除尘模组设备清洁参数：除尘方式：非接触式；清洁长度：50-100mm(可选型)；清洁宽度：50-66mm；被洁面高度：8-40mm；清洁速度：800mm/Sec Max；运行供气压：0.25~0.4mPa。浙江电子厂除尘设备厂家非接触式除尘适用于严苛工艺要求的产品制造环节。
微小器件对应型，是指对较小尺寸的器件、组件的精密非接触式除尘清洁。例如，对电子器件-手机摄像头镜片/镜筒/模组/VCM/CMOS等器件; 半导体封装-CHIP、FBGA、FCBGA等封装部件；医疗化妆品-医疗器械、化妆品容器的非接触式精密清洁。微小器件对应型旋风模组头的设计是在普通平面型的基础（参见平面对应型产品介绍）上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。
异型对应型，是指对表面形状为凹凸型、曲面、波型等非水平面的器件、部件进行非接触式精密清洁。例如，对医疗器械-检测、盛装容器；显示器件-3D玻璃、异型玻璃、车载显示屏等；精密模具-电机电芯模具、精密陶瓷模具等的旋风精密清洁再利用。异型对应型旋风模组头设计保持平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，同时针对曲面、3D面、凹凸面、波形面等非水平面被清洁面的特点，将旋风模组内部结构做追随位随型排列，结合积累的数据模拟量及气流算法合理布置内部空间，达到良好的排出灰尘及各种异物的能力，在用户实绩量产应用中得到了良好的评价。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。旋风除尘设备的除尘效率一般是随着灰尘负荷的增加而提高的，因此常用来作为*1级除尘设备。
目前旋风除尘设备应用在以下医疗器械、医疗美容用品等的制造与包装环节中，可根据客户需求、应用场景，匹配相应型号旋风模组设备。目前旋风除尘设备应用在以下新能源、新材料的制造工艺中，可根据客户需求、应用场景，匹配相应型号旋风模组设备。目前应用领域有如：锂电池制造工程中的旋风清洁MLCC片式多层陶瓷电容器制造工程中的旋风清洁取向矽钢片/电工钢制造工程中的旋风清洁。各种晶圆的制程工艺较其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、高效清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用。旋风除尘设备一般做粉尘或高温废气的预处理，占地面积大，安装高度也高。江苏摄像头除尘设备
上海拢正除尘的优势：芯片流转用托盘异物的去除。浙江电子厂除尘设备厂家
旋风除尘设备适宜于以下情况：捕集粗大尘粒；对除尘效率要求不高的场合；空气含尘度很高时；同其他对细小尘粒有高效率的除尘设备串联使用。并联使用：目的是为了满足较大的处理烟气量，小直径的旋风除尘设备效率较高，它的排灰口可共用一个集灰斗。串联使用：在正常的进口风速情况下，两个旋风除尘设备串联工作时的总效率，要比压损相同的单个集尘器低，尽管如此，在某些情况下还是可以考虑串联使用：（1）对于易破碎的物料，考虑到集尘器中的气流速度不能过高。（2）预防事故，采用串联做后备。浙江电子厂除尘设备厂家
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