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东莞市科舜电子科技有限公司
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揭阳红胶，物**所值的红胶科舜电子科技供应，科舜电子科技综合实力雄厚，技术水平高，售后服务完善。公司勤于市场发展需求，致力于打造红胶生产、销售一站式服务，该产品用于焊接，因质量、生产工艺等方面言语，颇受需求人群欢迎，并且在全国较为，产品种类、型号等可根据客户要求供应。揭阳红胶，也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX&SOLDERPOWDER） （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"*人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 “打造行业好，满足客户的专业需求”，我公司供应的红胶支持在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的付款方式，一旦您付款，我们将会在工作日发货（运费：卖家承担）。公司拥有先进的产品检测设备和科学的企业管理方法、精细的制造工艺及高科技人才做**。红胶国内电子产品制造设备市场。东莞市科舜电子科技有限公司拥有一支经验丰富、实力过硬的生产销售队伍，专注于红胶的生产和研发，自成立以来，始终把客户的利益放在**，不断引进吸收国内外**的设计理念和制造技术，在电子产品制造设备行业中成绩显着，并积极为客户开发低成本，高生产效率，满足客户需要的新产品。公司立志为广大需求人群提供优异的红胶产品，始终坚持诚信和互惠原则，坚持用真诚的服务去打动客户。揭阳红胶，物**所值的红胶科舜电子科技供应，科舜电子科技是自主从事红胶的研发、设计、生产及销售的生产型企业，致力于为市场提供红胶的多方位服务。公司专门引进了先进的流水线生产装配和先进技术的检验检测设备，引入了行业专业的技术和管理人才。在多年的电子产品制造设备领域实践中，积累了丰富的实际操作经。我们公司的地址在霄边东华巷1号，欢迎广大需求人群前来参观指导。希望以上详情对您有用，东莞市科舜电子科技有限公司还有众多有关揭阳红胶，佛山红胶，广州红胶的信息等您联系咨询