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智能RKD化学开封机价格 点击查看详情
价格：10.00起
捷纬科技有限公司
联系人：赵正桦
电话：13816681912
地址：上海市浦东新区杨思路世华锦城95号
RKD化学开封机产品应用：
(1)半导体器件的失效分析(盖)。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。
(2)塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
(3)产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。
(4)微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。
(5)失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。
(6)应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
RKD化学开封机芯片机销售芯片：去除IC封胶，同时保持芯片gong能的完整无损，保持，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、测量元器件尺寸等等。
tan针测试：以微tan针快捷方便地获取IC内部。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
EMMI zhence：EMMI微光显微镜是一种效率较高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可zhence和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。·
OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。
机器尺寸()：190x###305
温度范围：
1,发烟硫酸:室温-250c.2
2,:室温- 90C.
3,混酸:室温- 100C(RKDETCH)
4,混酸(**):10C至100C (RKDCU) 选项
抽酸流量： 1-6/minute
蚀刻头组件：固定式碳化硅
N2气体支持：2.0lpm(安全盖子+泵)，60-70Psi
RKDEliteEtch酸机内包含了众多工程创新。整体式刻蚀头组件是由高等级的碳化硅加工而成，可以非常良好的用来抵抗酸腐蚀。再加上主动氮气监测和清洗系统，这一整体设计可以在刻蚀后降低残留在刻蚀头上酸的发烟—而对于其它没如此复杂的设计则是一种常见现象。我们这种整体碳化硅选够缩短加热时间。
器件压制组件（压杆芯头）是由手动激活的，设计用于大量的运动。压杆芯头正常情况是缩回的，并且仅当安全盖完全关闭后才伸出。压杆芯头的垂直保证器件稳定在刻蚀头上，从而消除了无论是器件还是夹具的。
在每次开始和结束刻蚀程序后，安全盖由手动关闭和打开。关闭安全盖，开始已经编制好的刻蚀步骤的程序，打开安全盖将停止所有刻蚀步骤。所有连接到刻蚀盘的酸管路由快速对称压力节点制成，以消除麻烦的高温密封问题。
**型系统配置
掌上型键盘
操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上，即软件会持续检查和保护系统防止操作失误，而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训，凡是能够使用手机的任何人员都可以操作运行EliteEtch机。
通风橱的空间永远都是非常珍贵的，所以我们已经设计了行业中小的占地面积，同时增强了每一个可能的安全特性。单独的热交换器的引入可以将废酸温度降低到90摄氏度以下，这允许进一步减小系统尺寸---我们仅仅使用一个废酸瓶。
预见未来软件消除了废酸瓶溢流的危险，可以防止EliteEtch在废酸瓶没有足够的空间来完成编辑好的刻蚀程序时停止继续操作。
RKD化学开封机其优点表现在：
1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证的可见性；
2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；
3.温度选择和自动温度检测；升降温时间快，与硫酸的切换使用只需很小的时间；
4.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1~6/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；
5.不会**械损伤或影响焊线；
6.可以使用、发烟硫酸或混合酸；
7.可以选择、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
8.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；
9.*等待，自动完全腐蚀；
10.通常使用的治具会与设备一同提供；
11.通常情况不需要样品制备；
12.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
13.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。
