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北京中科同志科技股份有限公司
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产品规格：DB100, 100*100mm
产品数量：50 个
包装说明：木箱
关 键 词：bonder,die,共晶机,小型粘片机
发布时间：2023-05-11
DB100 是一款手动-半自动微组装贴片系统。整机采用大理石运 动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统， 可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力 反馈系统、UV 点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、 工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。 该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um，可根据不同大小 芯片手动更换吸嘴。是高端医疗设备（核心成像模块组装）、光器件 （激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装）、半导体芯片 （ MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路）等高精密粘片键 合的*设备。非常适合研究院所、**单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳 定，性价比高。操作非常方便，特别适合高精度的芯片组装。