价格：40起
石家庄利鼎电子材料有限公司
联系人：王帅
电话：13191854244
地址：湘江道319号天山科技园6-1-502
产品规格：25kg/组
产品数量：10000 个
包装说明：铁桶
关 键 词：石家庄耐冷热冲击灌封胶,大功率电机线圈灌封胶,环氧树脂灌封胶
发布时间：2024-05-20
BF-107高导热耐高温灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保持元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
一、产品特点:
1、导热性好，固化物具有较高的导热效率。
2、耐高低温性能好，能够适应较宽温度变化。
3、固化物柔韧性好、机械强度高。
4、线性膨胀系数和体积收缩率小。
5、粘接强度高，耐开裂性能优异。
二、产品用途:
BF-107高导热耐高温灌封胶适用于大功率电机、线圈、传感器、控制模块、温控探头、大功率电子元器件以及需较好散热的绝缘导热灌封。
三、性能指标
项目 | 107A | 107B |
黏度(40℃cps) | 7000-11000 | 40-50 |
颜色 | 黑色 | 淡黄 |
项目 | 测试方法 | 数值 |
温度循环 | (-45℃+155℃) | 10次无开裂 |
潮湿 | 15℃时湿度51% | IR无增加 |
功率老化 | 全动态96H | 无击穿 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
体积电阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
表面电阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
耐电压(KV/mm) | ASTM D14 | ≥30 |
导热系数(w/m.k) | ASTM D5470 | 1.0-2.0 |
硬度 | Shore D | 85±5 |
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四.使用方法：
1、灌封胶用之前，先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的线圈（或要灌封的器件）进行工装模具组装，组装完毕后，对整个工装组合体在100℃加热，驱除潮气。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽真空10-20min，然后对线圈（或要灌封的器件）进行灌封，灌封过程中应将胶液缓慢灌入线圈（或要灌封的器件）中，此时灌封不易过满，灌封完毕后的工装器件抽真空处理10-15min，然后进行补胶。（真空度0.1MPa）
4、补胶完毕，按75℃下2小时+120℃下2小时(或根据要求调整固艺)进行加温固化，固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出加工。
五、注意事项
1、按重量配比称量，AB混合后要充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2、搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3、操作过程中用多少配多少，避免浪费。在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4、有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用擦去，并使用肥皂清洗干净。
5、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
六、包装、储存
1、本品包装规格为25KG/套（A胶料20KG，B固化剂5KG）。
2、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；
3、107B料易吸潮，用完要及时把桶口密封好；
欢迎大家来到石家庄利鼎电子材料有限公司网站，公司成立于2006年，位于石家庄市开发区湘江道319号天山科技工业园内，联系人-大客户经理王帅，公司主要经营干式变压器浇注料、环氧树脂绝缘漆、环氧灌浆料、道钉锚固剂、电子灌封胶、环氧树脂防水漆、粘石子胶等环氧系列产品，开发了具有自主知识产权的环氧树脂系列产品，并通过了ISO9001质量认证，是一家集生产、研发、销售及技术服务为一体的新型环氧树脂应用企业，目前公司产品已销往全国31个省市自治区，欢迎新老客户过来洽谈合作，利鼎公司将竭诚为您服务！
