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铝基板对散热经行了有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高可靠性；机械耐久力好，相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。
铝基板的性能：
1、稳定性：铝基板的尺寸变化一般都比较小，比很多绝缘材料制作的印制板都要稳定；
2、绝缘性：铝基板具有很好的绝热性，并且硬度大，可代替易碎的陶瓷板，可减少印制板所需要的真正面积，使产品不许要安装散热器等，可以改善产品的散热性以及提高产品的效率，减少成本；
3、热膨胀性：铝基板因可以改善产品的散热功能，从而缓解了印制板上元气的热胀冷缩，同时也提高了产品的可靠性，也使产品更耐用。
铝基板的工作原理：
功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热，与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至低，使铝基板具有好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又为优良。
铝基板的构成：
1、线路层:线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流；
2、绝缘层：绝缘层是铝基板核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延**命，提高功率输出等目的；
3、金属基层：绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑；
一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
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