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深圳市亿阳电子仪器有限公司
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发布时间：2023-04-01
BGA返修台工艺-焊盘清洁
用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡整理洁净、平坦，运用吸锡带和扁铲形烙铁头进行整理，操作时要千万当心不要损坏焊盘和阻焊膜，然后用清洁剂将助焊剂残留物清洁洁净。
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