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济南中科电子科技有限公司
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产品名称： 热封试验仪 产品型号：HST-T05 产品介绍 采用热压封口法测定塑料薄膜基材，可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得较佳的热封性能参数。 产品特征 控制系统数字化显示，操作便捷 设备可一次完成五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数 数字P.I.D.温度控制,温控精度高 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性 定制**模具发热管，升温迅速，寿命长久 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动 系统配件均采用世界**品牌元器件，保证系统的精度和稳定性 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全； 支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求； 自动和手动（手动和脚踏）两种工作模式，可实现高效操作； 仪器双侧配置散热风扇，风量大散热均匀快速。 测试原理 仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。 参照标准 QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 技术指标 指标 参数 热封温度 室温～250℃ 热封压力 50～700Kpa 热封时间 0.01～99.99s 控温精度 ±1℃ 热封面积 40mm×10mm× 5块（其他尺寸可定做） 加热形式 单加热或双加热 （上下热封头可独立控制温度） 试验模式 手动模式 / 自动模式 （手动模式通过脚踏开关控制；自动模式通过可调整延时继电器控制） 气源压力 ≤0.7MPa (气源用户自备) 气源接口 Φ6 mm聚氨酯管 电源 AC 220V 50Hz 外形尺寸 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) 净重 35kg 产品配置 标准配置：主机、脚踏开关 备 注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。 注：中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与较终解释权。