价格:面议
江苏芯梦半导体设备有限公司
联系人:何名娴
电话:18679172009
地址:苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢(2号厂房)1、2层
化学镀设备参数:
晶圆厚度:>50微米;
泰科环:2~3毫米;
晶圆沉积:晶圆F面:70~80%晶圆B面:**;
沉积金属:镍/把/金厚度:3/03/0.03~0.05um;
整机尺寸:约9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H);
操作台面高度:950±50mm;
兼容12inch与8inchwafer;
全自动运行,foupin-foupout;
dryin-dryout;
不锈钢SUS316骨架,包覆NPP,结实且耐腐蚀*工控机+PLC控制,系统稳定;
Windows操作系统,简单方便;
具备自动添加功能;
应用领域:
微电子产品封装,TSV,RD 选择我司化学镀设备,让你的生产更加智能、自动化!江苏碳化硅化学镀equipment
晶圆化学镀设备的参数可以因设备型号、制造商和具体应用而有所不同。下面是一些常见的晶圆化学镀设备参数,供参考:电镀槽容量:表示设备中电镀槽的容积,通常以升(L)为单位。电镀槽温度:指电镀槽中电解液的温度,通常以摄氏度(℃)表示。电流密度:表示在电镀过程中施加在晶圆上的电流密度,通常以安培/平方分米(A/dm²)为单位。电镀时间:指电镀过程中晶圆在电镀槽中停留的时间,通常以秒(s)或分钟(min)为单位。电解液组成:指用于电镀的电解液的成分和浓度,可以包括金属盐、酸、碱、添加剂等。搅拌方式:表示电镀槽中电解液的搅拌方式,可以是机械搅拌、气泡搅拌或磁力搅拌等。液位控制:液位控制系统可用于控制电镀槽中电解液的液位,以确保稳定的电镀过程。过滤系统:过滤系统用于去除电镀槽中的杂质和颗粒,以保持电解液的纯净度和稳定性。控制系统:晶圆化学镀设备通常配备有自动控制系统,用于监测和控制电镀过程中的温度、电流密度、时间等参数。安全系统:为确保操作人员和设备的安全,晶圆化学镀设备通常配备有安全系统,包括液位报警、漏液检测、过流保护等江苏碳化硅化学镀equipment我司化学镀设备设计精巧,功能齐全,助你实现生产多样化!
化学镀在晶圆制造中有多种应用,其中主要包括以下几个方面:金属填充:化学镀可以用于填充晶圆上的微小孔洞或凹坑,以修复或改善晶圆的表面平整度和尺寸一致性。通过在孔洞或凹坑中沉积金属镀层,如铜或镍,可以填平不均匀的表面并提供良好的导电性。电极制备:在晶圆制造过程中,需要制备各种电极结构,如接触电极、引线电极等。化学镀可以用于在晶圆上沉积金属电极,如铜、镍或金,以提供良好的电导性和连接性。保护层镀覆:为了保护晶圆上的敏感器件或元件,常常需要在其表面形成一层保护层。化学镀可以用于在晶圆表面沉积一层金属镀层,如镍或金,以提供耐腐蚀性和保护性。封装连接:在晶圆制造中,将芯片封装到封装基片或封装盒中时,常常需要进行连接操作。化学镀可以用于在晶圆上形成连接点或焊盘,以便进行可靠的电连接或焊接。电镀膜制备:晶圆制造中的一些应用需要在晶圆上形成特定的电镀膜,如镍、铜或金。这些电镀膜可以提供特定的性能,如耐腐蚀性、导电性、反射性等。
ENEPIG是化学镀镍化学镀钯浸金的缩写。PCB焊盘表面上的这种类型的金属涂层具有三层——镍、钯和金——制造商一层一层地沉积。除了保护铜表面免受腐蚀和氧化外,这种类型的表面处理还适用于高密度SMT设计。制造商首先铜表面,然后沉积一层化学镀镍,然后沉积一层化学镀钯,沉积一层浸金。该过程与他们在ENIG过程中遵循的过程有些相似。ENEPIG工艺是在ENIG技术的基础上增加了钯层而开发的。添加钯涂层可改善PCB表面保护。钯层可防止镍变质并防止与金涂层相互作用。化学镀过程中的化学还原形成镍和钯的薄层。金层可以保护钯免受元素的影响江苏芯梦化学镀设备采用先进技术,助你轻松提升产能!
化学镀(Chemical Plating)在晶圆制造中有广泛的应用,主要涉及到以下几个方面:金属填充:化学镀可以用于填充金属材料在晶圆表面的微小孔洞或凹槽中,以增强电气连接或保护结构。这在集成电路的封装和封装中特别常见,例如填充金属到通过孔(Via)或金属插座等。金属引线:化学镀可用于制造金属引线(Wire Bonding)的连接。在芯片封装过程中,金丝被焊接到芯片引脚和封装基板之间,化学镀可提供一层金属保护和增强连接的可靠性。金属保护:化学镀可用于在晶圆制造过程中对芯片表面进行金属保护。通过在晶圆表面形成一层金属保护膜,可以防止氧化、腐蚀和污染等对芯片性能的不利影响。金属填充电解沉积:化学镀还可以应用于金属填充电解沉积(Electrochemical Deposition, ECD),用于填充金属材料到微小结构中,例如填充铜到高密度互连结构中的微小线路。选择芯梦化学镀设备,选择成功!山西本地化学镀单价
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化学镀设备的镀前处理通常包括以下几个步骤:清洗:在镀前处理中,首要的步骤是对待镀工件进行清洗,以去除表面的油脂、污垢、灰尘和其他杂质。清洗可以采用物理方法,如超声波清洗、喷洗或搓洗,也可以使用化学清洗剂。清洗的目的是为了确保工件表面的干净和净化,以提供良好的镀涂基材。酸洗:酸洗是镀前处理的常见步骤之一,通过将工件浸泡在酸性溶液中,如盐酸、硫酸或磷酸溶液中,去除金属表面的氧化物、锈蚀和其他杂质。酸洗可以净化金属表面,提高镀涂的附着力和质量。活化处理:活化处理是为了增加金属表面的活性,以提高镀涂的附着力。常见的活化方法包括酸性活化、碱性活化和活化剂溶液的使用。活化处理可以去除表面的氧化层、污染物和其他不良物质,为后续的镀涂作准备。钝化处理:钝化是一种表面处理技术,通过在金属表面形成一层钝化膜,提高金属的耐腐蚀性。钝化处理可以采用酸性钝化、碱性钝化或氧化钝化等方法,根据不同的金属材料和要求选择适当的钝化处理方法。除杂处理:除杂处理是为了去除金属表面的杂质和不良物质。这些杂质可能是金属粉尘、残留的清洗剂、油脂或其他**物。通过适当的方法,如过滤、沉淀或其他物理和化学手段,将杂质从工件表面去除。江苏碳化硅化学镀equipment