九章积微电子科技（苏州）有限公司
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随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的高工作结温与功率密度不断提高， IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕芯片背面焊接固定与正面电互连两方面改进。
IGBT的主要应用领域：作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT已广泛应用于工业、 4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空**、*等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。
传统意义上很多设备在维修后也可以正常使用，只不过现在市场中出现的情况是很多电子元件没办法常使用，因为科技的发展速度太快，产品的更新换代速度也非常快，所以在回收电子元件之后，也可以安装在一些老的设备上进行维修，这样产品也可以进行再次销售。
IGBT模块拆卸回收操作步骤：
1、拆上盖，有的含显示和操作面板及接插件；
2、拆交流进线板和接口输入输出接插件或线路；
3、拆控制板及线路（较大型的）；
4、直至主回路控制板，拆除连接电容和其他元件连接散热片的螺丝，拆除风扇连接电缆，各接地连接螺丝，拿下主控板。
回收IGBT模块可以减少一些资源的浪费。对于一些回收处理企业而言应该顺利成本分摊机制。综合目前的状况来看，由于一些行业缺乏统一的系统，因此，成本的负担往往会转移到拆解处理产业上。因此，为了能够使电子元件可以有更为长久的利用，有必要从更高的管理系统，有必要将废旧商品回收纳入法制化的道路上，有利于国家的长远发展。电子元器件其实也应该进行分类处理，因为这有利于资源的可持续性发展。
IGBT模块回收的操作方法：
拆卸IGBT 模块，使用电烙铁外加吸锡用具，小心翼翼操作，成功取下清理干净，且不能保证细小的铜箔与焊孔不损坏。如果取下焊开BRK连线一端，取下1KV电容及接线端子，用几张废纸包好电路板，用钢锯条放心地锯，很快就把模块拿下来了，然后再用电烙铁一个一个地处理，大约花费一个小时。拆卸贴片集成块或其他贴片器件，在静电不影响的情况下，使用两个电烙铁协作加热取下，往往比热风焊台更有效。有的电路板遇热或温度高点，电路板就会变色。
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