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OnsemiIGBT回收流程 可控硅 上门估价
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IGBT模块封装流程分别依次经历一次焊接，一次邦线，接着二次焊接，二次邦线，然后组装，上外壳，涂密封胶，等待固化，后灌硅凝胶，再进行老化筛选。
IGBT模块回收的操作方法：
拆卸IGBT 模块，使用电烙铁外加吸锡用具，小心翼翼操作，成功取下清理干净，且不能保证细小的铜箔与焊孔不损坏。如果取下焊开BRK连线一端，取下1KV电容及接线端子，用几张废纸包好电路板，用钢锯条放心地锯，很快就把模块拿下来了，然后再用电烙铁一个一个地处理，大约花费一个小时。拆卸贴片集成块或其他贴片器件，在静电不影响的情况下，使用两个电烙铁协作加热取下，往往比热风焊台更有效。有的电路板遇热或温度高点，电路板就会变色。
回收IGBT模块可以减少一些资源的浪费。对于一些回收处理企业而言应该顺利成本分摊机制。综合目前的状况来看，由于一些行业缺乏统一的系统，因此，成本的负担往往会转移到拆解处理产业上。因此，为了能够使电子元件可以有更为长久的利用，有必要从更高的管理系统，有必要将废旧商品回收纳入法制化的道路上，有利于国家的长远发展。电子元器件其实也应该进行分类处理，因为这有利于资源的可持续性发展。
IGBT模块拆卸回收操作步骤：
1、拆上盖，有的含显示和操作面板及接插件；
2、拆交流进线板和接口输入输出接插件或线路；
3、拆控制板及线路（较大型的）；
4、直至主回路控制板，拆除连接电容和其他元件连接散热片的螺丝，拆除风扇连接电缆，各接地连接螺丝，拿下主控板。
回收IGBT模块：
拆下的IGBT模块若没有损坏，有从事二手电子元器件的工作人员，处理给他们就可以;报废了的IGBT模块属于电子垃圾，电子废弃物包含多种有害物质，所以不能简单地将它送到垃圾焚烧炉进行焚烧。另外，电子废弃物中也包含可以回收再利用的部分，属于可回收垃圾。做好回收利用，可以变废为宝。
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