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江苏和利普激光科技有限公司
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关 键 词:厚膜
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发布时间:2009-05-07
HEP-YR50P简单配置型详细技术参数 光束定位 类型:温度控制,闭环伺服控制扫描系统 修刻面积:102mmX102mm 点点移动时间:编程电机相应时间,典型的移动时间6ms 较大切割速度:600mm/s 分辨率:2.5μm 重复精度:5μm 激光 类型:灯泵浦固体激光,声光调制Nd:YAG 波长:1064nm 输出功率:50W 较大重复频率:50kHz 光学 典型光斑尺寸:30到40μm(51mmX51mm区域),40到60μm(102mmX102mm区域) 焦深:1.5mm 实际切口宽度与材料、光学和激光波长有关 校直/监视 校直:自动基准和多部件校直用显示设备 照明:LED冷光 监视:CCTV监视器 修刻区域放大: 较小区域大小(较大放大):2.5mmX2mm 较大区域大小(较小放大):10mmX8mm 计算机 主机:工业控制计算机 显示器:LCD 接口:RS232串口,USB,IEEE-488或网络接口 可选:可编程I/O卡 软件 HepTrim 软件:菜单驱动式界面,交互启动窗口,标准修刻数据库,标准数据驱动及修刻、测试等自动监控, 可以对部件码,系列码和日期码,合格码等自动处理,可实现单片自动修刻 服务软件:菜单化,模块化诊断和校准检测过程 电阻测量 型号:四探针,输入电流,测量电压 范围:<1Ω 到 104MΩ(22位范围) 精度: 低阻:±0.3% [±5%/R] 中阻:±0.3% 高阻:±0.3% [±0.05% x R] 连续误差:+/-[0.1%+积分精度 ] 分辨率:大约0.002%范围 转换速度:35μs 校准:自动 防护电压:1mV 活动电流:100mA 修刻比较分辨率:0.002%范围 直流电压测量 类型:微分式 范围:1V 到 10V(5档) 精度:大约0.1%读数 分辨率:大约40μV(1V档) 校准:自动 较大输入电压:10V 矩阵测量 类型:干簧继电器 配置:在所有测量线路的探针均有网点 矩阵探针数:64点 测量选择:M3500A万用表 远程控制 通过USB或IEEE-488接口控制 操作选择 单步和连续操作 探针:可编程,汽缸驱动,闭环 探针分辨率:3.2μm 探针板:工业标准,165mm 冷却方式 水循环冷却