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石家庄利鼎电子材料有限公司
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产品名称：106A/106B导热灌封型 106A/106B导热灌封型 重量比(Weight Ratio) 106A：106B＝100：50 一.特点:除具备一般灌封材料的特点外,特别具有: 1、导热性能和耐热性能十分优异. 2、柔韧性好、机械强度高. 3、线性膨胀系数和体积收缩率小. 4、阻燃性能好. 二.用途:适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封. 三.外观及特性: 项目 106A 106B 黏度(40℃cps) 11000-15000 40-50 颜色 黑色 淡黄 四、使用工艺： 1、将A料预热至60℃。B料在80℃预热成为均一、透明液体。 2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。 3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。 4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。 四.固化条件:75℃下1.5小时+105℃下1小时 五.可使用时间:25℃下8小时. 六.106A/106B之固化物性能: 项目 测试方法 数值 温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂 潮湿 15℃时湿度51% IR无增加 功率老化 全动态96H 无击穿 阻燃性 UL-94 V-0 体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014 表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014 耐电压(KV/mm) ASTM D14 925 导热系数(w/m.k) 0.95 硬度 Shore D 100 七.储存期 室温密闭条件下为6个月. 以上数据仅供参考