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半导体侧泵浦激光打标机 LB-DP 工作原理: • 半导体打标机是使用波长为808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高,通过电脑发出控制信号控制振镜运动改变激光束光路实现在工件表面自动打标。 产品特点: • 激光腔采用高性能半导体激光器,光功率稳定,寿命可达到10000小时; • 激光谐振腔的设计使得输出光束质量更好,加工线条更精美; • X、Y、Z三维工作台,能够满足精密定位的要求; • 配备高精度的水冷系统,为机器长时间稳定工作提供了可靠的**; • 软件支持WINDOWS操作系统,可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件,可通过电脑任意编辑中英文字符、阿拉伯数字、图形,具有图形对齐、红光预览功能,支持流水号、批号、日期、条形码以及二维码的达标。 产品应用: • 可雕刻金属及非金属多种材料,广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、紧密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 激光类型 Nd:YAG 激光波长 1064nm 激光功率 30W~100W 光束质量 < 5㎡ 标刻范围 50mm*50mm~200mm*200mm 标刻深度 0.01mm~0.3mm 标刻线速 ≤7000mm/s 较小线宽 0.01mm 较小字符 0.2mm 重复精度 ±0.002mm 整机耗电功率 ≤3KW 定位指示激光 LD红光,波长650nm 电力需求 220V 15A 冷却方式 水冷 外型尺寸(长*宽*高)以实际尺寸为准 主机系统 1200mm*400mm*1250mm 冷却系统 600mm*430mm*700mm