价格:面谈起
武汉金火激光科技有限公司
联系人:邓先生
电话:15337197797
地址:武汉市洪山区东湖高新创业中心7-4-321
产品规格:50W
产品数量:100台 个
包装说明:木箱
关 键 词:激光划片机
行 业:
发布时间:2014-03-19
产品特点 半导体激光划片机系列设备,光学系统采用国际较优的半导体模块和进口声光调制、高速数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,**控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。 系统采用国际流行的模块化,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,合项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。 应用领域 激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅,多晶硅,非晶硅和太阳能电池片的划片和切割。 技术参数 激光器类型 半导体泵浦激光器 激光波长 1064nm 激光输出功率 ≥50W 激光重复频率 3kHz-50kHz 较小线宽 40µm 较大划片厚度 1.2 mm 较大划片速度 130mm/s 重复定位精度 0.02mm 工作台幅面 300×300 mm 电源 220V/50Hz/2kVA 冷却方式 恒温循环水冷 工作台 双气仓真空吸附