价格：面议
深圳市恒广祥科技有限公司
联系人：胡生
电话：13590259665
地址：深圳市宝安区龙华大浪华荣路204号
HGX – 6315产品规格书 ●产品特点 • 6315双组份缩合型**硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出分子，对元器件无腐蚀； •低粘度，流平性好，工艺操作性优异； •低硬度，柔韧性好，抗冲击性好，LED灯管反复弯折，胶层不会开裂； •耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命； •本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB板等具有出色的附着力； •具有较佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏，可达到IP65防水等级。 ●用 途 •高档户内外LED显示屏的灌封 ●使用方法及注意事项 •混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。 •当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 •混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。 •一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。 •环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。 •长期暴露在空气当中，会引起固化剂中有效成份水解，因此已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能 6315电子灌封胶 双组份硅胶 ● 技术参数 混合前物性（25℃，65％RH） 组分 6315 A 6315 B 颜 色 黑 色 半透明溶液 粘 度 (cP) 2000～2500 25 比 重 1.15～1.25 0.98 混合后物性（25℃，65％RH） 混合比例(重量比) A：B = 10：1 颜 色 黑 色 混合后粘度(CP) 1500～2000 操作时间 (min) 40～65 完全硬化时间 (h) 24 固化7 d，25℃，65％RH 硬 度 ( Shore A ) 5～10 使用温度范围（℃） -60～200 体积电阻率（Ω•cm） 1.0×1015 介电强度（KV/mm） ≥25 导热系数（W/(m•K)） 0.3 较大拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) 5 断裂伸长率 ( % ) 200 *粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整 ● 包装规格 •包装规格： A：20kg B：2kg 简单参数： 硅油，填料