价格:75起
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人:朱飞鹏
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产品规格:5kg 25kg 200kg
产品数量:800000000000000000 个
包装说明:5kg 25kg 200kg
关 键 词:硅胶,绝缘电子灌封胶,导热阻燃电子灌封胶,液体硅胶
发布时间:2016-09-07
一、产品特性及应用 HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。 二、典型用途 -大功率电子元器件 -散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 三、使用工艺: 1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。 3. HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 !!以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,较好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 ..不完全固化的缩合型硅酮 ..胺(amine)固化型环氧树脂 ..白蜡焊接处理(solder flux) 四、固化前后技术参数: 性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观 深灰色流体 白色流体 粘度(cps) 3000±500 3000±500 操 作 性 能 A组分:B组分(重量比) 1:1 混合后黏度(cps) 2500~3500 可操作时间(min) 120 固化时间(min,室温) 480 固化时间(min,80℃) 20 固 化 后 硬度(shore A) 60±5 导热系数[W(m·K)] ≥0.8 介电强度(kV/mm) ≥25 介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016 线膨胀系数[m/(m·K)] ≤2.2×10-4 阻燃性能 94-V0 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 五、注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化: 1) **锡化合物及含**锡的硅橡胶。 2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 3) 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。 六、包装规格: HY 9060:20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 七、贮存及运输: 1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。 2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 3.**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。