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深圳市嘉多宝科技有限公司
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加成型电子硅胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘?阻燃?防水?防震?导热等作用。 加成型电子硅胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件?电路板?背光源?电器模块?仪器仪表?照明电器?LED显示屏?电信通信?模块电源和线路板灌封。 加成型电子硅胶特性：是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶 1.耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度. 2.导热效果好，导热系数W/m.k大于0.8，绝缘?导热`防潮?防盐雾?防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。 3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强. 4.通过*** ROSH MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心**，其各项指标均由第三方*认证。 5.快速成膜，有无阻焊特性，*清洗就可以直接用烙铁焊补，方便返修。 加成型电子硅胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘?阻燃?防水?防震?导热等作用。 加成型电子硅胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件?电路板?背光源?电器模块?仪器仪表?照明电器?LED显示屏?电信通信?模块电源和线路板灌封。性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观 灰色流体 灰色流体 粘度（cps） 3000-5000 3000-5000 操 作 性 能 A组分：B组分（重量比） 1：1 混合后黏度 （cps） 3000-5000 可操作时间 （min） 30 固化时间 （min，室温） 480 固化时间 （min，80℃） 20 固 化 后 硬度(shore A) 50±2 导 热 系 数 [W（m?K）] ≥0.8 介 电 强 度（kV/mm） ≥13 介 电 常 数（1.2MHz） 3.1～3.3 体积电阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m?K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能 94-V0 加成型电子硅胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘?阻燃?防水?防震?导热等作用。 加成型电子硅胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件?电路板?背光源?电器模块?仪器仪表?照明电器?LED显示屏?电信通信?模块电源和线路板灌封。使用工艺： 1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3.使用时可根据需要进行脱泡。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 加成型电子硅胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘?阻燃?防水?防震?导热等作用。 加成型电子硅胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件?电路板?背光源?电器模块?仪器仪表?照明电器?LED显示屏?电信通信?模块电源和线路板灌封。注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会不固化： 1） **锡化合物及含**锡的硅橡胶。 2） 化物以及含的橡胶等材料。 3） 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。 包装：40KG/套 A-20KG/桶 B-20KG/桶 储存运输： 1.本产品的贮存期为１年（25℃以下） 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、**过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。