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昆山茂祯电子有限公司
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电子芯片**导热双面胶带 １兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装较理想之材料。 ２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。 ３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。 ４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上较佳的选择尺寸和储存： 产品基材为卷材,也可根据客户要求裁切成不同规格的片材和卷材；为保持较好的性能，须在温度为23℃±5℃，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存，有效期为15个月，**期检测合格仍可使用。 产品应用: 》使散热片固定于已封装之芯片上 》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上 》高效能热传导压克力胶 》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 》LED灯具应用 高温导热双面硅胶带 1.5导热系数 SA系列导热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有较强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定 特性 高黏结各种表面感压双面胶带 高性能热传导压克力胶 应用 使散热片固定于已封装之芯片上 使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上 高效能热传导压克力胶 可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 型号(Item) 颜色(Color) 厚度(mm) 热传导率 (W/mK) 粘着强度 (g/inch2) 耐击穿电压 （V-AC) MZ208FG 白（White) 0.2 0.9 1200 >4500 MZ206FG 白（White) 0.15 1.0 1200 >2500 MZ700 白（White) 0.25 1.5 1200 >4500