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昆山茂祯电子有限公司
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铝基板导热胶带 模切胶带材料 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作 主要用在LED软灯条导热 特点优势： 高可靠性 高可压缩性，柔软兼有弹性 高导热率 **粘性，*额外表面额粘合剂 满足ROHS及UL的环境要求 应用方式： 线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用：通信设备 计算机 开关电源 平板电视 移动设备 视频设备 网络产品 家用电器 PC 服务器/工作站光驱/COMBO 笔记本电脑 基放站 电子芯片**导热双面胶带 １兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装较理想之材料。 ２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。 ３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。 ４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上较佳的选择尺寸和储存： 产品基材为卷材,也可根据客户要求裁切成不同规格的片材和卷材；为保持较好的性能，须在温度为23℃±5℃，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存，有效期为15个月，**期检测合格仍可使用。 产品应用: 》使散热片固定于已封装之芯片上 》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上 》高效能热传导压克力胶 》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 》LED灯具应用