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深圳红业杰科技有限公司
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散热的电子灌封胶: 一、电子灌封硅胶特性及应用:? 该产品低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。? 二、电子灌封硅胶用途?:? -?大功率电子元器件 -?散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 -?精密电子元器件 -?透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机,?PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。 三、使用工艺: 1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2.混合时,应遵守A组分:?B组分?=?1:1的重量比。 3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 注意:以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,较好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 四、固化前后技术参数: 型号 颜色 粘度 硬度 导热系数 介电绝度 介电常数 体积电阻率 线膨胀系数 阻燃性能 (cps) (邵氏Ao) W(m· K) (kV/mm) (1.2MHz?) (Ω· cm) m/(m· K) 9055# 灰黑 2500±500 55±5 ≥0.8 ≥25 3.0~3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1 9060# 灰黑 3000±500 60±5 ≥0.8 ≥25 3.0~3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V0 9300# 透明 1100±500 0-20 ≥0.2 ≥25 3.0~3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1 可操作时间2小时,25℃8小时基本固化,温度越高固化越快。 保质期: 室温25C下,不打开包装,12个月 包装规格: 本产品以铁桶包装,规格有25kg和200kg两种规格。 储存及运输: 模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。 本产品以无危险品运输。 公司名称:深圳市红叶科技有限公司 联?系?人:?唐?达 联系Q Q :2355542510 联系邮箱: 手 机: 传 真:0755-89948030 公司地址:深圳市龙岗区坪地镇六联石碧工业区 公司网址:http://silicone74.cn.gongchang.com/