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东莞市仕友贸易有限公司
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产品规格：30ML/支
产品数量：1000 个
包装说明：
关 键 词：底部填充胶，底填胶，1027S
行 业：
发布时间：2018-10-26
PENGUIN CEMENT 1027S是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后产品具有更高的可靠性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。 该产品基本参数如下： 化学类型： 环氧改性 外 观： 淡黄色液体 固化条件： 热固化8～5分钟@110~130度 典型应用： 底部填充，微小元件固定及补强 返修性能： 优越的返修性能 详细技术参数请咨询Q 或EMAIL: 索取TDS&MSDS资料