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遥控RGB灯杯驱动**中高压贴片电容1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大2.单片结构保证有较佳的机械性强度及可靠性3.较高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源8.由于ESR低，频率特性良好，故较适合于高频，高密度类型的电源 工作温度范围: -55～125℃额定电压: 100VDC～3000VDC温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者较小值老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200%额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压SMD高压贴片电容价格 LED阻容降压用高压贴片电容（代替插件CBB）250V 224 1812封装250V 334 1812封装250V 474 1812封装250V 684 1812封装250V 105 1812封装500V 224 1812封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样