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东莞市贝歌斯电子材料有限公司
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供应贝格斯Gap Filler 3500S35导热固体胶(双组分) 双组分液态间隙填充导热材料 特点： 双组分配方便易于储存 触变特性使其容易点胶 **好贴服性，针对易碎和低压力应用设计 室温固化及加速固化 应用： 汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备 规格： 密度：（g/cc）:2.9 硬度（Shore00）:32 绝缘强度（V/mil）:>275 导热系数：3.6W/m-K 4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装 颜色：A组分白色B组分蓝色 Gap Filler间隙填充材料提供了**的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的**级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。 东莞市贝戈斯电子材料有限公司(http://www.dgbgs.com) 0769-83819248