深圳专业PCB制板设计服务商/价格，迈威提供专业PCB设计

价格：面议

深圳市迈威科技实业有限公司

联系人：朱先生

电话：18938978238

地址：深圳市龙岗区坂田街道办贝尔路新天下集团工业园区1栋2楼

产品规格：无

产品数量：1 个

包装说明：普通

关 键 词：PCB制板,PCB设计,PCB制板设计,深圳专业PCB制板设计服务商

行 业：

发布时间：2013-11-22

深圳专业PCB制板设计服务商/价格，迈威提供专业PCB设计  更多详情，欢迎来电
	朱金龙:0755-84719081,   http://www.cnmaxwell.com
	PCB制板工艺流程与技术 pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和较复杂的多层板为例。
	⑴常规双面板工艺流程和技术。
	①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
	②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
	⑵常规多层板工艺流程与技术。
	开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品
	⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
	一般采用顺序层压方法。即：开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下 流程同常规多层板。
	⑷积层多层板工艺流程与技术。
	芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。
	⑸集成元件多层板工艺流程与技术。