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北京诚联恺达科技有限公司
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产品规格：L1000×W770×H900mm
产品数量：6666 个
包装说明：木箱运输包装
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发布时间：2018-04-08
◆ 电 源: AC 220V±10％ 50Hz±3 ◆总功率：Max 6.7KW ◆加热器功率：上部温区1200W 下部温区1200W IR温区 4200W ◆电气选材：步进运动控制系统＋大屏真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块 ◆温度控制：K型热电偶闭环控制；独立温控,精度可达±3℃ ◆定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y 任意方向调整+红外激光对位 ◆PCB 尺寸: Max 440×450mm Min 15×22mm ◆适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm ◆外形尺寸：L1000×W770×H900mm ◆测温接口：4个 ◆机器重量：97kg ◆外观颜色：宝石蓝色 特点： ◆ 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件**部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。 ◆精准的光学对位系统 采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、微调和手动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。 ◆多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，皮带传动，Z轴运动为步进控制系统，可精确控制对位点与加热点；能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。配有+形红外激光快速定位 。 ② 在保证在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。 ③ 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修