供应X-射线镀层测厚仪

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行 业：焊接切割 无损检测设备 测厚仪 

发布时间：2008-07-29

****款手提式 X-射线镀层测厚仪
这一款手提式测厚仪，在大型材料及各种形状配件镀层厚度的无损检测上有着明显的优势。
一具备“批量测试”模式，即一次可以测量出一批小样品的总镀层厚度及平均镀层厚度
可广泛应用于建筑材料，电子，镀金行业及公证/检测机构的镀层检测。
单、双、三层镀层的厚度测量  
无论体积多大的电镀件，HMX系统是理想的解决办法
对于QC、电镀线以及实验室分析等应用的现场测量
现场的样品分析
基材管理的合金分类以及合金确认
软件：
基础参数分析（非标准和标准）：点测的关键应用"point-and-measure" Batch Measurement批量测量法功能允许对许多小部分同时进行非接触测量。 
快速ID合金分析： 与合金级别和化学成分匹配的光谱信号； 库存编辑和合金识别能力； 
基础参数分析(FP): 这个组合包括21种元素： 钛，铬，锰，铁，钴，镍，铜，锌，锆，铌，钼，铪，钽，铼，铅，银，锡，铋，锑等。（注意：总共可以安装25元素；还有附属的元素包括：镉，金，铂，钯，硒。） 
技术数据：  
电源： 可充电锂离子电池；含2块电池及充电器；AC转换器及多电池电源可选购。 
X射线发生器： 银或钨靶微型X射线管；10-40kV，10-50微安 
测量尺寸： 接触样品表面测量时，7.75 mm 
X射线探测管： Si-PIN高分辨率探测系统 
尺 寸：   长度：30cm；高度：23cm；宽度：7.5cm 
重 量：   基体配置1.2kg；1.6kg带电池 
参数调整：不锈钢316作为参考标准
配置说明：
微型银或钨X-射线管，5个准直器。
检测器：半导体高分辩率的检测器。
电源供应：包含两块可充电锂电池和充电器。
操作温度：-10 ~50摄氏度
FP软件测试包：测镀层薄膜厚度及金属元素分析

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