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包装说明：真空压缩包装
关 键 词：银基
行 业：电子 LED/光电子
发布时间：2016-10-17
Ag基焊料的焊接温度在700-900°C之间，是一种大量应用在金属/陶瓷/玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好，焊接接头强度高的优点。柏林公司可以根据客户需求提供比如垫圈，圆环，圆盘，方形等各种形状的预成型焊片。
