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东莞市富泽化工有限公司
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道康宁TC-5625产品重要特点: 1 流体粘滞性CP量度为(127,725) 非常容易涂抹,让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下!实现较低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。 2 低表面张力的特性,能够充分的湿润和填充,以降低基材和材料间的接触热阻。 TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。 道康宁TC-5625产品特点 ·预处理:对基材表面进行清洁,保证基材表面洁净、无油脂。 ·施胶:使用前将本品充分搅拌,可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。 道康宁TC-5625的使用方法 ·适用于功率元器件与散热片之间的间隙填充,尤其适用于大功率LED的散热。 道康宁TC-5625的规格 包装 = 1 kg/罐 颜色 = 白色 密度(g/ml) = 2.16 粘度(mPa.s) = 836000 导热率(W/m·K) = 1 绝缘强度(kv/mm) = 6道康宁TC-5625适用场合 ·中粘度:在基材间形成更薄的硅脂层,便于涂抹。 ·导热性能:高导热率,低热阻。