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中盛隆电子（深圳）有限公司
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多层pcb电路板品牌_软硬结合pcb推荐_中盛隆电子（深圳）有限公司 客户：丰田 应用领域：汽车电动天窗 板材：生益FR4 Tg140℃ 板厚：1.6mm 层数：2层 铜厚：1OZ 表面处理：无铅喷锡 中盛隆电子是一家专业生产各种高档单面、双面和多层印刷电路板的高科技企业。下辖江西省赣州制造基地和深圳宝安制造基地。作为集团公司总部，利用跨区域的各种资源，建立了集团化的产业平台，发挥着技术与研发中心、人力资源中心、行政管理中心、市场营销与订单分配中心、采购物控中心、品质中心、财务中心、审计中心和资讯管理中心的作用。 深圳制造基地成立于2008年8月。由于工厂规模不大，使用传统工艺和设备，公司充分发挥短、平、快的优势，专注于差异化市场，专业生产各种多品种、小批量、交货期短、高难度、高附加值、特殊材料等具有比较优势的产品，在同类供应商中具有一定的产品特色和竞争优势，能充分满足客户个性化的需求。 近几年，中国制造业产能过剩，产业结构不合理，造成企业效益大幅度下降。面对中国经济当下的困局，仅从需求侧着手已经很难有所突破，必须从供给侧与需求侧双侧入手改革。因此在2015年，国家及时提出了 “供给侧结构性改革”和“中国制造2025”战略，实现制造业升级，减少无效供给，扩大有效供给。公司早在2011年就预见到制造业特别是本行业这一发展趋势，同时为了满足广大客户对大批量、低成本PCB产品的需求，当年开始高标准筹建江西省赣州制造基地。 江西赣州制造基地占地面积156亩，一期投资2.5亿元人民币，预计总投资5.5亿元人民币，总规划产能为15万平米/月。一期产能设计为10万平米/月，采用行业较先进的制造工艺和高度自动化的设备，较大限度减少制造业对人员数量和质量的依赖，使生产管理简单化，同时使生产效率和经济效益较大化。这一定位相对于行业内传统工艺和设备，具有颠覆性的变革。一期工程已于2015年初顺利投产，早期市场定位于DVB、液晶TV、高端LED、网络产品、电脑周边产品等需求量较大的消费类电子用板，以尽快满足庞大的产能需求，现在已逐步扩大汽车电子、电源、通信设备、工业控制、医疗产品等高端PCB板比例；二期在一期稳步发展基础上定位于以高多层和HDI（高密度互联电路）为主的产品，产能设计为5万平米/月。 产业园较终建成后，集团规模将位于行业**，品种覆盖高、中、低不同档次，大、中、小不同批量，FR-4、高频、FPC、铝基等不同材质，将成为集团事业群 发展**。 展望未来，我们的前景是广阔的，我们将继续坚持技术良好、规模**、各类PCB供应一站式的发展战略，在优势领域集中资源，争取在产品品质、交货、技术、价格等方面形成更大的竞争优势，为客户创造价值，将中盛隆建设成为具有强大综合实力和国际竞争力的*印制电路板企业。 客户：丰田 应用领域：汽车电动天窗 板材：生益FR4 Tg140℃ 板厚：1.6mm 层数：2层 铜厚：1OZ 表面处理：无铅喷锡 中盛隆电子是一家专业生产各种高档单面、双面和多层印刷电路板的高科技企业。下辖江西省赣州制造基地和深圳宝安制造基地。作为集团公司总部，利用跨区域的各种资源，建立了集团化的产业平台，发挥着技术与研发中心、人力资源中心、行政管理中心、市场营销与订单分配中心、采购物控中心、品质中心、财务中心、审计中心和资讯管理中心的作用。 深圳制造基地成立于2008年8月。由于工厂规模不大，使用传统工艺和设备，公司充分发挥短、平、快的优势，专注于差异化市场，专业生产各种多品种、小批量、交货期短、高难度、高附加值、特殊材料等具有比较优势的产品，在同类供应商中具有一定的产品特色和竞争优势，能充分满足客户个性化的需求。 近几年，中国制造业产能过剩，产业结构不合理，造成企业效益大幅度下降。面对中国经济当下的困局，仅从需求侧着手已经很难有所突破，必须从供给侧与需求侧双侧入手改革。因此在2015年，国家及时提出了 “供给侧结构性改革”和“中国制造2025”战略，实现制造业升级，减少无效供给，扩大有效供给。公司早在2011年就预见到制造业特别是本行业这一发展趋势，同时为了满足广大客户对大批量、低成本PCB产品的需求，当年开始高标准筹建江西省赣州制造基地。 江西赣州制造基地占地面积156亩，一期投资2.5亿元人民币，预计总投资5.5亿元人民币，总规划产能为15万平米/月。一期产能设计为10万平米/月，采用行业较先进的制造工艺和高度自动化的设备，较大限度减少制造业对人员数量和质量的依赖，使生产管理简单化，同时使生产效率和经济效益较大化。这一定位相对于行业内传统工艺和设备，具有颠覆性的变革。一期工程已于2015年初顺利投产，早期市场定位于DVB、液晶TV、高端LED、网络产品、电脑周边产品等需求量较大的消费类电子用板，以尽快满足庞大的产能需求，现在已逐步扩大汽车电子、电源、通信设备、工业控制、医疗产品等高端PCB板比例；二期在一期稳步发展基础上定位于以高多层和HDI（高密度互联电路）为主的产品，产能设计为5万平米/月。 产业园较终建成后，集团规模将位于行业**，品种覆盖高、中、低不同档次，大、中、小不同批量，FR-4、高频、FPC、铝基等不同材质，将成为集团事业群 发展**。 展望未来，我们的前景是广阔的，我们将继续坚持技术良好、规模**、各类PCB供应一站式的发展战略，在优势领域集中资源，争取在产品品质、交货、技术、价格等方面形成更大的竞争优势，为客户创造价值，将中盛隆建设成为具有强大综合实力和国际竞争力的*印制电路板企业。 .中盛隆电子///多层pcb电路板品牌_软硬结合pcb推荐_中盛隆电子（深圳）有限公司