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上海茸晶半导体科技有限公司
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用途:半导体制程中盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子部品包装领域的带状产品,与载带配合使用; 概要 日本电化(DENKA)产载带盖带(COVER TAPE)具有优良的密封性能,是作为热成形载带用的盖带材料。 对如PS(聚苯乙烯),PC(聚碳酸酯),PET(聚酯),PVC(聚氯乙烯)等各种底带材料都具有良好的剥离特性。 特点 ?剥离强度稳定,密封条件的设定也很简单。 ?有抗静电处理部件等各种等级的产品。 ?ATA级的产品不仅高透明且具有优良的内在物质的分辨性,并具有和环氧树脂封装零件的摩擦带电小的特点,对零部件的静电附着的阻碍效果有很高期望。