高频板PCB电路板、罗杰斯 ROGERS、泰康利 CER-10 线路板 加工打样

价格：20起

深圳市广大综合电子有限公司

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产品规格：

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包装说明：真空

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行 业：电子 PCB机元器件 多层电路板 

发布时间：2024-06-14

高频板PCB电路板、罗杰斯ROGERS、泰康利CER-10 线路板  加工打样

层数：2－28层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板
、背板
技术参数:
较小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
较小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
较小焊环：3mil
较小层间厚度:2mil
较厚铜厚：6 OZ
成品较大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：10：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。
板材：FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、等一些高精密度板。
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。
铜厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位：安士）。
资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务。