贝格斯GP2500S20导热硅胶片替代品HGZ-2500GP

价格：10起

合肥高志电子科技有限公司

联系人：高远

电话：13856014258

地址：安徽省合肥市经开区桃花智谷创业园6栋102室

产品规格：8”×16”(203 mm×406 mm)可按照客户要求定制

产品数量：10000 个

包装说明：原装进口包装

关 键 词：贝格斯GP2500S20

行 业：电气 电气附件 绝缘子 

发布时间：2023-08-03

HGZ-2500GP**低压力应用间隙填充导热材料
材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品
HGZ-2500GP可供规格：
厚度(Thickness)：0.3mm~10.0mm
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)可按照客户要求定制
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：2.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维/无基材
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：淡黄色
包装(Pack)：片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:3500
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°