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Cu铜合金靶材：铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铜材料经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜特别是**高纯铜具有许多优良的特性，已广泛应用于电子、通信、**导、航天等尖端领域。 名称 密度 色泽 熔点 沸点 铜靶材 8.92g/cm3 紫红色 1083.4℃ 2567℃ 常用纯度 99.9%3N，99.99%4N，99.999%5N，99.9999%6N 铜靶材用途：适用于直流二较溅射、三较溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它靶材，铜靶材的价格较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的可以选择靶材料。