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激光加热过程可控焊锡 敏感零部件和敏感基底可快速加热 高速温度计，可实时监控加热过程，焊锡品质可控 高精度自动送丝系统，满足多种精密部件的加锡量<0.1mm 可与生产系统(MES)通信连接，生产数据可追溯 德国高品质惰性半导体激光器，能量输出稳定，寿命长 温度控制 针对每个焊点并由程序设定的温度控制曲线 激光能量可自动调整 温度控制的好处 ? 能量损失 –温度控制系统能随时补偿激光能量的流失 ? 增加焊接工艺的可靠性 –预防加热过渡以及加热不足 –预防PCB基底的烧焦 –补偿锡丝供给的误差 ? 简化工艺设定 –导热性未知 –激光能量根据确定的温度设定实时调整 随着摄像头模组防抖ois功能的实现，同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战，摄像模组的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多,对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐,由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更高。因此摄像头模组行业开启了新轮工艺制造升级,采用了新型激光焊锡机接技术,那么激光焊锡机的优势在哪里呢? 激光焊锡机在焊接手机摄像头过程中*工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以**应用于手机防抖摄像头的加工过程，因此，激光焊锡机接技术在手机摄像头的核心器件生产中有着较为广泛的应用前景。 激光焊锡机采用锡球焊接方式,锡球的应用范围为350um~760um。焊接精度更高,能**解决烙铁头空间限制以及锡膏飞溅问题。 激光焊锡机采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的**焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊。 一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域，“激光焊锡机”能有效的保证焊接精密度，焊接锡量可控。 效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。在线式机器人编程加工处理，已提供在线式接驳台机械接口，完成产线对接。