沈阳铝板激光切割 镍钛合金切割打孔
价格:23.00起
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关 键 词:沈阳铝板激光切割
行 业:加工 激光加工
发布时间:2020-10-31
华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密切割研发和代工高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过数十台的包括紫外激光,**快激光,光纤激光,二氧化碳激光等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
激光切割的优势:
1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;
2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至*后续处理,零部件可直接使用;
3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;
5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;
激光切割应用范围:
激光切割成形技术在非金属材料领域也有着较为广泛的应用。如氮化硅、陶瓷、石英等;柔性材料,如布料、纸张、塑料板、橡胶等
激光加切割打孔的产品规格:
加工尺寸:500*450mm或350*350mm※
切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝
切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.03mm
上下锥度:<3%板厚
划线深度:≤70%板厚
切割效果:刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
华诺激光真诚以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务;欢迎您来我公司参观、咨询。
激光切割是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括陶瓷切割打孔、半导体材料切割打孔,玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割、打孔。
华诺激光切割打孔优势:
1、生产成本降低;*模具、无刀具磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好:切缝窄、切割面光滑、美观,无挂渣、刺,精度高。
3、自动化程度高;可实现切割、自动排样、套料,数控系统操做简单。
4、加工效率高;切割速度快,产品生产周期短,快速成型切割。
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘,拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任,以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
激光切割工艺特点:
1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形,由电脑程式化设定
2.小打孔直径0.08mm,薄玻璃厚度0.1mm
3.打孔速度快,精度高,稳定性好,品质好,成品率高
4.操作简单、效率高、玻璃*用水冷却
5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
激光切割设备主要特点:
1:加工速度是传统刀具的5倍
2:无接触式加工,良率高
3:钻孔密度大,精度高
4:体积小,结构紧凑可靠
5:全封闭恒温设计,稳定性高
6:一体化设计,*进行光路调整
7:光束质量好,M≤1.2
8:光束指向性好
9:采用RS232及网络控制接口
10:可外部触发
激光切割设备可加工≥0.1mm厚玻璃,可钻孔直径为≥0.08mm,目前广泛应用在,光学,显示屏,电子通讯,照明等行业。
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、、军事等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。