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SMT（SurfaceMountedTechnology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验，常州电子产品加工pcba。PCB与PCBA的区别：从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，常州电子产品加工pcba，上面没有零件，常州电子产品加工pcba。在打样的时候经常会要求PCBA加工厂加快打样进度，希望尽快拿到样品。常州电子产品加工pcba
PCBA金属涂层：金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有：铜、锡，厚度通常在5至15μm。铅锡合金（或锡铜合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。金一般只会镀在接口，银一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金，线路设计：印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。杭州电子pcba加工工厂FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
PCBA采用双面组装的电路板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。另外，有时为防止电路板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。PCBA加工流程：元件贴装该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷电路板上。PCBA加工流程：焊前与焊后检查，组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后，组件进人下个工艺步骤之前，需要检验焊点以及其它质量缺陷。
可靠性测试经常被PCBA加工制造商所忽略，他们往往认为只要PCBA板的测试没有问题那么就会被终端客户接收。殊不知，很多PCBA板在终端产品中存在使用寿命短、使用不稳定等致命缺陷，这是PCBA工厂没有严格执行可靠性测试的结果所导致的。如何进行PCBA板的可靠性测试呢？老化：将测试功能OK的PCBA板放置到特定的温湿度条件下，进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等，通过24到72小时的持续工作来检测PCBA板的稳定性。由于老化测试需要很长的时间，这使得不具备大规模批量化作业的可能性，在实际过程中，老化测试只是进行样本抽测，通过抽测的合格率来判断此批产品的整体良率。在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。
插件，将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。波峰焊接，将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，冷却完成焊接。剪脚，焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。后焊加工，使用电烙铁对元器件进行手工焊接。洗板，进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。品检，对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。PCBA测试，PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。PCBA企业需要长期不断在多方面更新和提高。电子产品pcba产品
PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。常州电子产品加工pcba
PCBA组线应用较灵活，多种工艺位置均可；限于表面可见故障检查；速度快、检查效果一致性好；对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。X光学检测适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于jun事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件普遍使用。X光对某些元器件（如晶振等）的检测可能存在风险。元器件安装：插装：成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求；插件：错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况；工序合理程度。常州电子产品加工pcba
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