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深圳市源科光电有限公司
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本公司本着“求真务实，创新进取，质量**，服务至上”的原则，以设计多样、价格适中立足于市场，产品**欧洲、北美、日本、韩国、东南亚等**市场，我们将创造更多的产品，服务更多的客户，满足更广的市场需求，真诚期待你的诚信合作，共创美好世界。我司是国内**家推出smd2835,拥有技术沉淀，产品更有**，产品尺寸：2.8mm*3.5mm*0.75mm2835SMD应用较广，是一款带散热片的**薄系列SMD LED，2835贴片可做到0.5W。 2835经广大led照明厂家验证是目前日光灯等室内照明产品的优方案。一. 排支架 前站:扩晶 1.温度:调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度；二. 点胶 1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa .要调节点胶旋纽使出胶标准. 2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.三. 固晶 1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖**部 2.固晶顺序从上到下,从左到右.3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心四. 固晶烘烤 1.烤 温度定 150摄氏度 2.1.5小时后出烤五. 一般固晶不良品为: 固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电极脱落) 芯片翻转 银胶高度**过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶 焊点粘胶六.焊线 1.机太温度为170-220摄氏度 单线:220度 双线:180度 2.焊线拉力715g 3.焊线弧度**晶片高度小于晶片3倍高度 4.焊点**直径为全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电极上注:一般焊线不良品: 晶片破损 掉晶 掉晶电极 交晶 晶片翻转 电极粘胶 银胶过多**过晶片 银胶过少(几乎没有) 塌线 虚焊 死线 焊反线 漏焊 弧度高和低 断线 **过大或小七：灌胶 A.配胶 1.电子称要求0.29以上 2.A胶提前60度预热 烤箱预热1-2小时 3.如有CP和DP 应先将适量的CP和DP倒如杯中,搅拌均匀后,倒入A胶搅拌均匀,后加入适量B胶,需用搅拌机搅拌30分钟 B.粘胶 1.作业前需要提前30分钟左右将已焊线支架放在预热烤箱 90-100度 预热 2.调节粘胶时间为1秒,深碗粘胶较长 3.5-2小时要换胶,再丙酮将原有的胶水洗干净换另一批胶 C.灌胶 1.一次倒胶不得**过剩下的2/3,同时倒入的胶体应让杯入壁往下流,要保持均匀速度. 2.灌胶水机的灌胶速度要调好,不能太快 D.插支架 1.灌好胶的模条,要注意模条的方向,插支架 2.拿支架时轻拿轻压,注意不得碰断余线 3.支架要插到位,不得漏插,浅插,偏插 E.灌胶烘烤 1.∮3、∮5，较小产品短烤，125度±3度，45-60分钟 ；∮8、∮10产品短烤110度±3度，60-9分钟2.∮3产品长烤125度±3度.8小时,∮10产品长烤110度±3度,10小时F.离模①.依据短烤记录到时间吧产品从短烤箱中取出确认是是否烤好,未烤好不能离模,需确认烤好才能离模。八：测试A：一切1. 切脚分正切、反切两种，一般情况下未正切，晶片极性反向时未反切。B：测试1. 按不同类型的晶片，设定后电压、电流、三持标准2. 按不同品名规格分开，不良品与良品之分3. 操作员不能出现误料现象4. 测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象C：二切1. 根据客户要求大脚成一调整机台后面色档校九：分光、包装1. 依材料需分光，先在自动分光机分好产品的各种电性参数和数量2. 依据客户要求进行包装，如无特殊要求，则每包数量1000pcs，包装内需放干燥剂，并贴上标签注：气泡异物死灯刮伤模糊浅插多、少胶偏心 IV、DFS核心优势： 1、垂直式结构：芯片直接导通散热片，提高散热性能，从而可以承受更大电流（40-60mA） 2、**大散热片：比3528、3014散热片大2-3倍，优良的散热性能设计，从而对LED芯片的光衰、寿命更有**； 3、**大的发光面：可提高出光率：达到90%。 4、**薄结构：解决3528、3014一直长期存在光斑问题； 5、**高光效：比3528、3014光效高2-3倍，光效可达90-100LM/W； 6、**强稳定性：低光衰材料，工艺，流程成熟稳定。 7、**高性价比：达到同样光通量，比3528、3014成本降低20%以上； 8. 颜色：常规生产：正白6000-6500K、太阳色2000-2500K、暖白3000-3500、冷白8800-9200K、9500-10500,芯片采用中国台湾进品正品芯片,亮度22-26LM电压3.2-3.6V 电流60MA,散热好，光效大、光斑均匀一致性好！应用范围：日光灯、面板灯、球泡灯、软灯条、硬灯条等。