天津陶瓷电路激光切割 石英玻璃精密切割
价格:23.00起
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关 键 词:天津陶瓷电路激光切割
行 业:加工 激光加工
发布时间:2021-04-22
激光切割工艺特点:
1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形,由电脑程式化设定
2.小打孔直径0.08mm,薄玻璃厚度0.1mm
3.打孔速度快,精度高,稳定性好,品质好,成品率高
4.操作简单、效率高、玻璃*用水冷却
5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
激光切割设备主要特点:
1:加工速度是传统的5倍
2:无接触式加工,良率高
3:钻孔密度大,精度高
4:体积小,结构紧凑可靠
5:全封闭恒温设计,稳定性高
6:一体化设计,*进行光路调整
7:光束质量好,M≤1.2
8:光束指向性好
9:采用RS232及网络控制接口
10:可外部触发
激光切割设备可加工≥0.1mm厚玻璃,可钻孔直径为≥0.08mm,目前广泛应用在,光学,显示屏,电子通讯,照明等行业。
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
激光切割成形技术在非金属材料领域也有着较为广泛的应用。如氮化硅、陶瓷、石英等;柔性材料,如布料、纸张、塑料板、橡胶等
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘,拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任,以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
激光切割对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。
● 采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高;
● 进口切割头、聚焦光斑质量好,切割效果好;
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准,加工稳定性高。
应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
激光切割、打孔的行业应用:
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
大批量生产,也可小批量科研定制加工样品提供:付费打样,样品控制在3天内,加急出样
批量生产时间:正常一星期内出货,也可以分批次提前出货
产品检测及售后:二次元、影像仪精密检测,服务.