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发布时间：2021-10-25
Flex PCB组装FPC解决方案
FPC是柔性 印刷 电路的简称。FPC（Flex PCB Assembly或柔性电路组装）的印刷电路板组装（PCBA）和焊接工艺与刚性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相对灵活。如果不使用载板，则无法固定传输；此外，无法完成印刷、贴装和回流炉程序等基本表面贴装技术 ( SMT ) 工艺 。
芯片持续涨价，台积电和三星两大成员又火上添柴！代工价格再提高15%-20%
据金十数据讯，进入2021年之后，各大芯片代工厂商们，除了忙着增加产能处理订单，就是在不停地涨价。近一次的涨价潮来自台积电和三星，这两大成员分别在8月26日和8月31日宣布，将芯片的代工价格提高15%-20%。
其中，台积电的做法更是让客户来了个措手不及——8月26日当天即日生效，包括进入系统处理的订单也要涨价。不少业内人士甚至戏称，全新原装元器件品牌IC芯片，芯片代工商动不动就来个涨价20%的操作，全新原装元器件品牌IC芯片生产，客户硬着头皮也要接受。
值得一提的是，此前业界就一直在热议，由于苹果抢占了台积电5nm芯片的产能，导致另一家美国成员高通转向韩国成员三星下单。
据报道，今年6月上旬，有媒体就爆出消息，高通决定将旗下手机SoC芯片“骁龙895”交由三星电子负责，届时这款芯片制造将依托三星的4nm芯片工艺。而在此之前，高通已经基于5nm芯片工艺的骁龙888芯片订单送给了三星，交易涉及金额为8.5亿美元（折合约55亿元）。
按照苹果与台积电给出的信息，接下来台积电4nm的芯片产能也将为苹果所用，包括考虑为了苹果将4nm芯片的量产日程调到2021年4季度。而苹果方面也释放了信号，全新原装元器件品牌IC芯片公司，愿意承包台积电的4nm芯片产能，用来生产Mac新品需要用到的芯片。
电子器件选型五种小方法
技术进步日新月异，部件制造技术也日臻完善。由早的几款元器件到现在五花八门，品种齐全，是科技人员不断钻研开发而成。但是面对日益增多的元件种类，许多刚入门的小萌新开始面临一个重要问题：如何在各式各样的元件中选择可靠性？那就是我们今天要向你介绍的元件选择原理，一起来看一看。
通常，电子元件的选择遵循以下原则：
a）选元器件的应用环境、性能指标、质量等级等应符合产品要求。
b）**选择经实践证明质量可信、可靠性高、寿命长的标准件。不得选择停产或即将停产的元器件。谨慎使用非优选元件、非标准元件、新开发元件。
c）选择信誉好的厂家生产的元器件。选择不间断生产，供货及时，多渠道供应零部件。
d）查明组件的型号标志含义，并提供完整的组件型号。
e）压缩晶种、规格和生产厂家，有利于选购和管理。
人们在选择电子元器件时，全新原装元器件品牌IC芯片供应链，不能一味的追求价格便宜或者采购方便，因为元器件在 PCB电路板上扮演着十分重要的角色，是 PCB制板不可马虎的关键因素之一。
