价格：面议
武汉金运激光设备制造有限公司固体激光事业部
联系人：杨杨
电话：13297979861
地址：湖北武汉市百步亭小区新江岸五村188号
DBEC50-S型半导体侧面泵浦激光打标机 主要特点 采用进口高品质的半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质，电光转换率高； 谐振腔稳定可靠，输出功率恒稳如一，打标精度高； 与传统灯泵浦激光打标机相比LD的工作寿命可延长20倍，能耗降低75％； 先进的硬件控制技术，智能化软件操控系统，具有强大的图形自编及处理功能； 激光器、电源、工作台一体化结构，操作方便，工作台可按加工需求定制； 适用范围 广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、手机通讯、精密器械、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品、PVC管材等行业。 适用材料为普通金属及合金、稀有金属及合金、金属氧化物、ABS料、油墨、环氧树脂等。 主要技术参数 型号 ：DBEC50-S 可选配旋转装置 激光波长 ：1064nm 激光输出功率：50w 调Q频率：200Hz-50KHz 雕刻范围 ：70×70mm（标配）、110×110 mm、175×175mm （可选） 雕刻线速 ：≤7000mm/s 较小线宽 ：0.02mm 较小字符 ：0.1mm 重复精度 ：±0.002mm 电力需求 ：AC220V±15% / 50Hz 整机功耗 ：1.5KW YAG激光器，激光切割机，激光焊接机，激光打标机，热处理