无铅助焊剂 电路板焊接助焊剂 合明科技电话
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关 键 词：无铅助焊剂
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2022-03-01
助焊剂铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证，衡量腐蚀性大小一般是在使用广泛的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡。
在上世纪80年代晚期，蒙特利尔协议颁布，强制消除消耗臭氧层物质（ODCs）。它是松香基助焊剂的主要清洁材料。这就戏剧性地打开了可供选择的助焊剂市场，例如水溶性助焊剂、低残留助焊剂、合成助焊剂被投放到市场。许多制造商选择了调查新材料和新制造方法来作为高固体含量松香助焊剂和ODC清洗可替代的选择。其中的一个途径就是利用低残留助焊剂和不需清洁组装的产品。这些低残留的助焊剂是为了在焊接工艺之后有稳定和良好的残留而设计的，与先前使用的助焊剂形成明显的对照。在这种情况下，制造商选择使用低残留助焊剂在免清洗组装工艺中。
水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的，或者单溶解在水中。反应会生产**金属盐的化合物或者矿物质盐。例如，铅盐难溶于水，但是如果留在单板上，在湿度和大气中二氧化碳的存在下，铅盐会逐渐分解，会导致表面的腐蚀。类似于一种设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。
对松香助焊剂也是这种情况，不恰当的焊接条件会改变**酸助焊剂残留物的化学结构，使得其不溶于水。由于这些原因，一些用户加入各种不同的材料，比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。
因为这些包括银在内的典型合金比锡铅共金需要更高的熔融温度。
组件贴装和结构的高密度化、（低间隙组件下面会伴有很多助焊剂残留）及元器件的微型化组装使得达到适当的清洁等级已经变得越来越难。组装者必须更好地了解组装后残留的长期影响。由于不够充分的清洗，较小导线间距产生大的电磁场从而导致器件失效。当前行业对清洁度技术规范对下一代电子组装或许是不充分的。
808F是一款免洗型助焊剂，低固态含量，不含松香活性。用于波峰焊的助焊剂，用于小型电感的焊接工艺。适用于喷雾、涂敷方式，用于有铅工艺制程。焊点光亮饱满，焊后板面及焊点面残留物较少，均匀光亮，具有较高的表面绝缘阻抗，较易通过ICT测试。
