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深圳市联则达电子科技有限公司
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一、产品特点 HT902系列是一类低粘度单组分室温固化**硅灌封材料,能渗入被灌封部件的细小缝隙,起到更有效的密封。胶料固化后是弹性体,具有**的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。 完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于7mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。 902T:透明,电子元器件的灌封。 902B:黑色,发光二极管制品(例如户外广告屏、交通信号灯、高档汽车尾灯等)的密封,各类电子元器件的灌封。 902W:白色,电子元器件、电器模块的灌封。 三、使用工艺 1、 清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2、 施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。 3、 固 化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),902胶将固化2~4mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议902一般用于小型电子元件和薄层灌封。 注:建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。 四、注意事项 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。 五、固化前后技术参数 性能指标 902T 902W 固 化 前 外观 透明流体 白色流体 粘度(cps) 4000 ~6000 8000 ~15000 相对密度 (g/cm3,25℃) 1.00 1.04 表干时间(min,25℃) 40±5 40±5 完全固化时间 (d,25℃) 3~7 3~7 固化类型 单组份 脱酮肟型 单组份 脱酮肟型 固 化 后 硬度(Shore A) 20±2 25±2 抗拉强度(MPa) ≥0.5 ≥1.2 剪切强度(MPa) ≥0.4 ≥1.0 扯断伸长率(%) 200~300 200~300 使用温度范围(℃) -60~200 -60~200 体积电阻率 (Ω·cm) ≥5.0×1016 ≥5.0×1016 介电强度 (kV/·mm) ≥20 ≥20 介电常数 (1.2MHz) 2.8 2.8 损耗因子(1.2MHz) 0.001 0.001 阻燃等级 ∕ ∕ 以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。 六、包装规格 300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱。 七、贮存及运输 1、本产品的贮存期为1年(25℃)。 2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。