价格:低价起
深圳市联则达电子科技有限公司
联系人:何丽梅
电话:15889599881
地址:深圳市龙岗区坑梓镇金田风华苑商务楼
产品规格:22 Kg/套。(胶料20Kg +固化剂2Kg)
产品数量:大量 个
包装说明:22 Kg/套。(胶料20Kg +固化剂2Kg)
关 键 词:回天HT312C
发布时间:2008-04-27
HT312C双组份**硅灌封胶 一、产品特点 HT312C是双组份、室温固化的缩合型**硅灌封材料。透明性好,深层固化,适合灌注较大的电子模块和物件,对元器件、器壁、导线有优异的粘接性(如LED、PC、PBT等)。 完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 背光源、点阵等有透明要求的的电子元器件灌封保护。 三、使用工艺 1、计量: 准确称量A组份和B组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。 2、搅拌:将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。 3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。 注意:在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前,不要将灌封器件完全密闭、加高温(>100℃)。若需要完全密闭,在广东地区,建议夏天3天、冬天7后方可进行密闭。在胶初步固化可采取适当加热(温度不**过60℃)来加速固化,还可提高耐温性。 四、固化前后技术参数 性能指标 A组份 B组份 固 化 前 外观 透明流体 粘度(cps) 1200~2200 20~100 相对密度 (g/cm3,25℃) 1.10~1.15 使用的固化剂的种类 (慢) (快) 固化剂加入比例(%) 10 混合后粘度(cps,25℃) 1000~2000 可操作时间(min,25℃) 60~120 30~90 初步固化时间(hr,25℃) 4~6 3~5 完全固化时间(hr,25℃) 24 固 化 后 硬度 (Shore A,24hr) 25~30 线收缩率 (%) 0.3 使用温度范围(℃) -60~200 体积电阻率 (Ω·cm) 1.0×1015 介电强度 (kV/·mm) ≥25 介电常数 (1.2MHz) 2.9 耐漏电起痕指数(V) 600 五、包装规格 22 Kg/套。(胶料20Kg +固化剂2Kg) 六、贮存及运输 1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下)。 2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 3、胶体的A、B组份均须密封保存,尤其是B组份尽可能减少与空气接触。