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以摄像模组为例，由于一些光学器件不能耐高温，要求固化温度不能太高，因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在较短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，成为对温度敏感元器件粘接过程中的好选。 低温固化环氧胶的反应原理： 环氧胶是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等多个步骤，较后生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。 低温固化环氧胶使用说明： 1、低温固化环氧胶需要低温冷藏保存，使用前先进行回温处理，室温放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关），陕西镜头底座粘PCB用胶加工。 2、回温过程保持胶水竖直放置，并及时清理包装外面的冷凝水，陕西镜头底座粘PCB用胶加工，陕西镜头底座粘PCB用胶加工。 3、打开包装后应一次性使用完。低温固化环氧胶常温下不能固化。陕西镜头底座粘PCB用胶加工
将固化剂和混合起来配制单组分胶粘剂，主要是依靠固化剂的化学结构或者是采用某种技术手段把固化剂对的开环活化暂时冻结起来，然后在热、光、机械力或化学作用下便固化剂活性被激发，进而使迅速固化。自前国内外市场出售的单组分胶粘剂几乎都是采用潜伏性固化剂或自固化性，产品的形态有液态、糊状、粉末状和膜状。 具有实用价值的单组分环氧胶粘剂主要有以下几种:湿气固化型;微胶囊包覆型∶将固化剂封人微胶囊内，与混合后不会发生固化反应。成膜物质有明胶、基纤维素、聚之烯醇等。胶囊靠加热或加压而破裂，固化剂和便发生反应;潜伏性固化剂型:使用在规定温度以上才能被活化发生反应的热反应性固化剂，包括中温固化型及高温快固化型;阳离子光固化型。上海元器件固定胶公司低温黑胶的固化温度一般60~80°C。
低温固化单组份环氧结构胶是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接，可以接受较大的载荷，在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度，具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性，是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平，在所有状况下，构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料，以热塑性树脂或弹性体为增韧剂，配以固化剂等组分，有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀和抗热氧化剂等。胶粘剂的性能主要取决于这些组分的构造、配比及其相容性。
低温胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。
摄像头镜头低温固定胶使用方法： 1、施胶之前先进行被粘材料表面脏物清洗，等被粘材料干净干燥即可施胶。 2、施胶时，请均匀涂覆胶水于其中一个被粘材料，确认接着部分都有胶粘覆盖后，将另一个被粘物轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出后固定好位置。（此步骤理想胶层厚度为0.01~0.05nm)。 3、紫外光照射前先检察周边有无溢出胶，有请用纸巾或布擦除干净，禁止使用水、酒精等溶剂类擦洗。 4、用波长为365nm的紫外灯进行照射，直至胶水完全固化为止。（可尽可能的将紫外灯靠近被粘物，以加缩短胶水固化时间）。低温黑胶具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试。上海元器件固定胶公司
低温黑胶适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。陕西镜头底座粘PCB用胶加工
低温环氧胶： 1.力学性能。固化后的体系具有优良的力学性能。 2.电性能。固化后的体系是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。 3.化学稳定性。通常，固化后的体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样，化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用和固化剂，可以使其具有特殊的化学稳定性能。 4.尺寸稳定性。上述的许多性能的综合，使体系具有**的尺寸稳定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的体系耐大多数霉菌，可以在苛刻的热带条件下使用。陕西镜头底座粘PCB用胶加工