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手机和移动终端公司的青睐，大尺寸技术也日渐完善。 [5] OLED材料的发展是OLED产业蓬勃发展的基础。早的OLED发光材料是荧光材料，但荧光材料由于自旋阻禁，其理论内效率上限仅能达到25%。1998年，LED门头招牌，Ma以及Forrest和Thompson等先后报道了磷光材料在OLED材料中的应用，从而为突破自旋统计规律、地利用所有激子的能量开辟了道路。
LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
B剂：是固化剂，由酸酣 离模剂 促进剂使用条件：混合比：A/B=100/100(重量比)混合粘度：500-700CPS/30 °C胶化时间：120 °C*12分钟或110 °C*18分钟可使用条件：室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。硬化条件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分钟后期硬化100 °C*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)
