价格：6666起
上海茸晶半导体科技有限公司
联系人：张启帆
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本设备采用进口伺服电机、气缸、温控系统、精密丝杆，使机器整体性能稳定，操作方便高效。 产品放置好后，一键启动自动完成扩膜过程; 扩膜方式： 精密伺服电机上升，气缸下扣式。 采用PLC控制扩膜高度、速度、预加热时间、扩膜延时时间等参数，保证扩膜质量和均一性； PLC设定工作盘上升的高度，即可均匀调整晶粒之间的间距，工作盘调整范围大（0~70mm)； 可存储多个配方程序，以便不同扩膜要求产品时，方便调用，无须重新调试参数; 扩膜完成后，可选配自动割膜功能，切口平整，无残丝; 工作盘具有恒温加热功能，有助于膜的延伸性; 上翻盖有液压弹簧支撑，操作省力，安全； 上工作盘 采用了浮动结构, 真正兼容不同厚度的保护膜！使子母环扣入时更柔顺更轻松！不会因为保护膜过厚，而造成子母环无法卡入或者保护膜破损的现象。 可选配兼容不同厚度划片环的结构:*任何机械调整，即可兼容不同厚度的划片环（1~5mm), 避免了因为划片环厚度不同（铁环及塑料环）而造成无法紧划片环的情况; 液晶屏画面，增加生产管理辅助功能，可自动统计每日的扩膜数量及累计扩膜数量; 型号 ADE100 ADE200 ADE300 备注 规 格 参 数 适用产品尺寸(Inch) 3~6 3~8 3~12 可定制特殊品 适应环规格 MODTF2-6 MODTF2-8 MODTF2-12 可定制特殊品 台盘加热范围 室温~80° 室温~80° 室温~80° 扩张高度(mm) 10~70mm 10~70mm 10~100mm 动 力 电源(V) 单相AC 220 单相AC 220 单相AC 220 可定制AC100V 压缩空气(MPa) 0.5~0.8 0.5~0.8 0.5~0.8 设备重量(KG) 90 90 120