我司高德(无锡)电子有限公司是88年成立的一家大型外资专业生产手机多层高精密度线路板(HDI)制造商。4-18层、一到三阶、HDI埋盲孔阻抗主板 ,线宽/线距:3mil/3mil,较小孔径:4mil 表面处理:沉金或沉金+OSP
工厂在江苏无锡,规模有1500人,投资额为8100万美金,厂房面积39000平方米,月产能80万平方尺。
多年的HDI生产制造,品质保证/价格合理/交期准确,欢迎来电咨询!
联系人 黄宏飞
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深圳办事处:深圳市福田区福华路110号广业大厦东座21F(上海宾馆大厦对面)
工厂地址:江苏省无锡市锡山经济开发区春晖路32号高德工业园
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邮编:518033
Tal:(sz)
Fax:(sz)
网站:gultech