时间：2009-06-13 12:00:00 点击：109
1、元件脱落，粘合剂涂抹量设定过少。 对策：应严格控制粘合剂的涂抹横截面积，保持恒量。 2、粘合剂发生漏印……特别是小型的芯片元件。 3、元件贴装位置与粘合剂涂抹位置偏差，未完全对应粘合……特别是小型芯片元件，圆柱形部件。 4、硬化时，粘合剂升温不足……特别是位于大型IC，大型元件的旁边或背面的元件。 状况：大型元件的热容量大，热量被元件吸收，因而粘合剂的温度达不到设定温度不，造成硬化不充分 销售电话：0769-84898783 传真：0769-85095653 公司网站