星航锡业制品有限公司成立於2000年，公司主要从事半导体封装BGA锡球和无铅BGA锡珠、松香膏,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏,无铅锡膏.有铅锡膏,无铅助焊剂.免洗助焊剂.SMT红胶.不锈钢助焊剂、锡铅合金等产品的专业厂家， 公司拥有多项**技术.是在大陆雾化成型BGA锡球技术良好者,在广东地区是一一家具备一条龙生产.也是目前国内较少数具备此等配套的工厂。
公司首期年生产能力：半导体封装**锡球每月200亿/月颗粒。
公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球。
本廠注資500萬元人民幣，在廣東東莞长安建立生産基地和R＆D實驗室，擁有先進的生産流水線，成品日产量可达15吨以上；有完整的分析檢測設備和健全的質量保證體系，同時擁有一批優秀的專業技術人才，爲廣大客戶提供優質的産品和完善的技術服務。
为了响应世界绿色环保的号召，我司在此也作了大量的工作，研制开发了许多无铅系列产品供选择，其质量完全符合欧盟ROHS指令规定，深受广大用户**，质量优越，服务全面。
本司在发扬“以人为本、以质创效、以效创利”企业精神的同时切实贯彻“恪守信誉、顾客至上”的原则
